根据港交所6月21日的新股消息信息，深圳基本半导体股份有限公司（简称：基本半导体）成功通过港交所主板上市聆讯，基本交国金证券（香港）和中银国际担任其联席保荐人。半导
招股书显示，体通该公司成立于2016年，过港专注于半导体行业，聆讯率半尤其是专注碳化硅功率器件的研究、开发、于第制造和销售，代功导体主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、产业分立器件以及功率半导体栅极驱动。新股消息
根据弗若斯特沙利文的基本交数据，按2024年收入计，半导该公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，体通市场份额为2.9%。过港同时，其在碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九，市场份额为2.7%和1.7%。这些市场逐渐被少数主要国际厂商占据，其中三大市场参与者在中国碳化硅功率模块和分立器件市场的市场份额均超过50%。
自2020年起，该公司采用集成设备制造商（IDM）模式，实现了从晶圆制造到模块封装，再到栅极驱动设计与测试的全自主量产能力，从而提升了研发与生产的协同效应。公司与国内外的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系，以利用代工厂的工艺优势来提升产品性能和可靠性。此外，公司还自主研发了专有工艺，能够进一步改善关键制造工序的产品效果。
该公司专注于第三代功率半导体，尤其是使用碳化硅及氮化镓（GaN）的化合物半导体。这类材料具备高击穿电场强度和高热导率等优势，正在推动市场向第三代半导体转型。碳化硅已被广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等领域，逐步取代传统的硅基功率半导体，提升电力电子技术的效率与可持续性。该公司提供的产品涵盖不同应用场景。
作为一家IDM企业，基本半导体设计、研发并制造多种适用于新能源汽车、可再生能源和工业应用的碳化硅及栅极驱动产品。
中国的碳化硅功率器件市场竞争激烈。预计2020年至2024年，市场销售收入将从2020年的11亿元人民币增长至2024年的69亿元，年复合增长率达到59.7%。而在2025年至2029年之间，市场预计将以47.1%的年复合增长率继续增长，至2029年市场规模有望达到428亿元人民币。
财务方面，预计截至2023年度、2024年度和2025年度，公司收入将分别约为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元人民币，但同期的年内亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元人民币。
